灌封硅胶、电子灌封胶、电器灌封胶

一、产品特点

    双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

 完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

主要用于户内外LED显示屏灌封保护，也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。

三、使用工艺

1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于湿温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

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